半導體產業已歷經從PC到移動互聯,再到AI大模型的多次躍遷 。當前,2納米及以下制程的建設成本已超過250億美元,GAA架構的邊際效應遞減,而先進封裝(如Chiplet、3D IC)成為后摩爾時代的戰略考量 。半導體技術的競爭,本質上是測量精度的競爭。當器件的關鍵尺寸縮小至幾納米,僅相當于幾十個硅原子的寬度時,“看見”原子即是“掌控”未來。
在這種背景下,超精密分析技術不再是生產線的“輔助者”,而是決定產品性能與產量的“核心命脈”。隨著HBM(高帶寬存儲器)、3D DRAM和Gate-All-Around晶體管的量產,微小的原子尺度界面粗糙度或應變弛豫,都可能導致器件性能的徹底失效 。正如國家對新質生產力的戰略定調,集成電路作為產業之首,其制造過程的每一步都需要極致的精度控制 。
基于此,化工儀器網特“第五屆半導體超精密分析技術及應用線上研討會”,會議將聚焦超精密分析技術在半導體全流程中的關鍵應用,揭示從材料研發到量產的深層奧秘,搭建一個開放專業的線上交流平臺。會議將邀請行業資深專家、儀器應用工程師等共同分享交流。
會議日程
具體以現場為準