一、應用背景

在半導體晶圓生產過程中，微米級的表面瑕疵、粉塵顆粒和異物，會直接影響光刻工藝的精度，甚至導致芯片報廢。傳統檢測方式難以穩定識別10微米級的微小缺陷，且易受環境光線、熒光干擾，存在漏檢、誤檢的風險，需一種高效、可靠的目視檢測方案。

二、應用方案

某半導體晶圓制造企業引入美國MORSTE/ MF-100SP 綠光表面檢查燈，用于晶圓、光學濾光片等關鍵工件的表面質量全檢。

- 光源適配：設備采用100W高強度汞燈，搭配黃色濾光片，阻擋500nm以下短波長光線，僅輸出543nm、574nm、576nm的綠光光譜，既避免了光刻膠的熒光干擾，又能通過高對比度綠光，讓微小缺陷清晰呈現。

- 操作適配：燈頭支持360°旋轉，可固定在工作臺實現免手持操作，適配流水線工位；也可拆下燈頭手持檢測異形工件，靈活適配不同工序的檢測需求。

- 安全適配：采用Cool-Touch阻熱外殼，長時間工作無高溫燙傷風險，滿足車間長時間、高頻次的連續檢測需求。

三、應用效果

1. 缺陷識別效率提升：可穩定識別10微米級的瑕疵、粉塵顆粒，漏檢率較傳統白光檢測降低60%以上，大幅減少因前期缺陷漏檢導致的后續工藝浪費。

2. 檢測穩定性提升：綠光光源不受工件表面熒光、反光干擾，檢測結果更穩定，降低了人工誤判的概率。

3. 操作便捷性提升：靈活的手持/固定雙模式設計，適配晶圓、偏光板、光學玻璃等多種工件的檢測，操作無門檻，工人上手快。

四、總結

MF-100SP綠光表面檢查燈以適配半導體行業需求的光源設計、安全便捷的結構設計，解決了微小缺陷目視檢測的核心痛點，為晶圓及相關光學工件的質量管控提供了高效可靠的技術支撐，也可廣泛應用于LCD、光學元件、金屬零件等精密制造領域的表面瑕疵檢測場景。