X 射線三維顯微鏡采用顯微 CT 成像原理，無需切片、無需破壞樣品，通過 X 射線穿透掃描完成內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維重建，可清晰觀測樣品內(nèi)部形貌、孔隙、裂紋、封裝結(jié)構(gòu)與界面狀態(tài)。結(jié)合設(shè)備操作流程，規(guī)范的樣品裝夾、掃描參數(shù)設(shè)置與圖像觀測方法，能有效提升成像清晰度與檢測精度。
一、樣品前期準(zhǔn)備
根據(jù)樣品材質(zhì)、尺寸、密度選取合適觀測工位，清理樣品表面粉塵、雜物，避免遮擋射線光路。
區(qū)分低密度材料(塑膠、樹脂)與高密度材料(金屬、陶瓷)，提前預(yù)估穿透難度，規(guī)劃掃描區(qū)域。
尺寸過大、外形不規(guī)則樣品進(jìn)行簡易固定，保證掃描過程無偏移、無震動，防止圖像重影模糊。
二、樣品裝夾定位方法
將待測樣品平穩(wěn)放置于樣品載物臺中心，使用夾具輕固，保證樣品處于射線源與探測器中間區(qū)域。
調(diào)整載物臺位置、俯仰角度，確定核心觀測區(qū)域，鎖定掃描中心點，避免掃描范圍偏離待測部位。
裝夾力度適中，不擠壓變形軟性樣品，同時保證樣品在 360° 旋轉(zhuǎn)掃描時無碰撞、無偏移。
三、掃描參數(shù)設(shè)定
根據(jù)樣品材質(zhì)選擇電壓、電流參數(shù)：低密度樣品選用低電壓，金屬等高密樣品適當(dāng)提高電壓保證穿透效果。
合理設(shè)置掃描分辨率，精細(xì)微小結(jié)構(gòu)選用高分辨率模式，大尺寸整體觀測選用常規(guī)分辨率以提升效率。
設(shè)定掃描角度范圍，常規(guī)采用 360° 全景掃描，局部重點觀測可自定義小角度區(qū)間掃描。
四、射線掃描與三維重建
設(shè)備發(fā)射微焦點 X 射線穿透樣品，采集多角度投影圖像，系統(tǒng)自動完成算法重建，生成三維立體模型，全程無需人工干預(yù)，樣品保持完整無損。
五、后期圖像觀測分析方法
斷層切片觀測：可沿 X、Y、Z 軸任意逐層切片，查看樣品內(nèi)部截面結(jié)構(gòu)。
三維旋轉(zhuǎn)觀測：模型多方位旋轉(zhuǎn)，觀察整體外形與內(nèi)部腔體結(jié)構(gòu)。
尺寸測量分析：直接對內(nèi)部孔徑、壁厚、間距、缺陷大小進(jìn)行精準(zhǔn)測量。
缺陷識別觀測：清晰分辨氣孔、疏松、微裂紋、異物夾雜、分層脫粘等內(nèi)部問題。
圖像導(dǎo)出保存：截圖、斷層數(shù)據(jù)、三維模型均可存檔，用于報告留存與工藝對比。
六、觀測注意要點
高密度金屬區(qū)域過多易產(chǎn)生射線偽影，需適當(dāng)調(diào)整參數(shù)減少干擾。
細(xì)小結(jié)構(gòu)觀測優(yōu)先選用高分辨率掃描模式。
觀測完成后先關(guān)閉射線源，待設(shè)備復(fù)位再取出樣品。
貴重、成品樣品全程無損，檢測后可正常繼續(xù)使用。
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