ct掃描檢測(cè) 參考價(jià)：面議
ct掃描檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自...
x射線探傷 參考價(jià)：面議
x射線探傷 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
X射線三維顯微鏡 參考價(jià)：面議
X射線三維顯微鏡 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精...
工業(yè)ct檢測(cè) 參考價(jià)：面議
工業(yè)ct檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自...
納米CT 參考價(jià)：面議
納米CT 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)...
微焦ct 參考價(jià)：面議
微焦ct 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)...
顯微CT 參考價(jià)：面議
顯微CT 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)...
高精度ct掃描 參考價(jià)：面議
高精度ct掃描 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度...
背鉆孔 參考價(jià)：面議
背鉆孔 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損...
巖心掃描 參考價(jià)：面議
巖心掃描 是針對(duì)石油、地質(zhì)領(lǐng)域全直徑（≤150mm）巖心樣品特點(diǎn)，量身打造的三維立體無(wú)損成像檢測(cè)設(shè)備
計(jì)量CT-metroVoxel 參考價(jià)：面議
計(jì)量CT-metroVoxel高精度三維測(cè)量與分析，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部無(wú)損分析和全尺寸測(cè)量
nanoVoxel顯微CT4000-micro ct 參考價(jià)：面議
nanoVoxel顯微CT4000-micro ct 可以搭配高達(dá)300KV的微焦點(diǎn)射線源工業(yè)ct，可以確保樣品穿透前提下實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)能力，滿足中高密度、大尺...
nanoVoxel顯微CT3000-micro ct 參考價(jià)：面議
nanoVoxel顯微CT3000-micro ct 是搭配了透射式開(kāi)管X射線源的系統(tǒng)，具備超高分辨率，適用于追求高分辨率的檢測(cè)需求，尤其對(duì)于中低密度樣品可以獲...
微焦點(diǎn)X射線 參考價(jià)：面議
微焦點(diǎn)X射線 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自...
孔隙度分析 參考價(jià)：面議
孔隙度分析 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
電池?zé)o損檢測(cè) 參考價(jià)：面議
電池?zé)o損檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自...
x射線檢測(cè)-工業(yè)CT 參考價(jià)：面議
x射線檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
x射線掃描 參考價(jià)：面議
x射線掃描 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
x射線成像 參考價(jià)：面議
x射線成像 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
CT探傷 參考價(jià)：面議
CT探傷 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)...
PCB檢測(cè) 參考價(jià)：面議
PCB檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
MEMS檢測(cè) 參考價(jià)：面議
MEMS檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自...
bga檢測(cè) 參考價(jià)：面議
bga檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)...
臥式CT 參考價(jià)：面議
臥式CT掃描儀 是針對(duì)石油、地質(zhì)領(lǐng)域全直徑（≤150mm）巖心樣品特點(diǎn)，量身打造的三維立體無(wú)損成像檢測(cè)設(shè)備(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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