目錄:合美半導(dǎo)體（蘇州）有限公司>>研磨拋光設(shè)備>>機(jī)械研磨拋光>> HS精密磨拋機(jī)
| 參考價(jià) | 面議 |
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更新時(shí)間：2026-04-24 10:44:43瀏覽次數(shù)：137評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
HS精密磨拋機(jī)整機(jī)防腐，適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機(jī)械拋光耐腐蝕要求。
可實(shí)現(xiàn)端面及角度研磨拋光工藝。
磨拋盤轉(zhuǎn)速0-200rpm連續(xù)可調(diào)。
夾具轉(zhuǎn)速0-120rpm連續(xù)可調(diào)。
厚度去除在線控制，精度1μm。
時(shí)間控制設(shè)置0-10小時(shí)。
最多可同時(shí)磨拋4*4inch或2*6inch及以下樣片。
HS精密磨拋機(jī)可增配液體容量感應(yīng)器，自動(dòng)檢測(cè)剩余料液容量。
【規(guī)格型號(hào)】
【適用材料】
CZT、MCT、SiC、GaN、LiNbO3、LiTaO3、GaSb、InSb
【應(yīng)用領(lǐng)域】
半導(dǎo)體襯底、器件、封裝、MEMS
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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